SMT在過去幾十年的迅速發展之后,越來越多的SMT加工廠建立起來,到如今,市場已達到一個飽和狀態,由于全球經濟環境的改變以及同行之間的不良競爭,SMT加工業務變得越來越難做,一些經營不善的SMT工廠開始相繼破產,SMT貼片加工也開始進入了“微利潤”時代,在此背景下,SMT加工廠應該如何變革,才能讓你的SMT加工業務變得越來越賺錢呢?

一個企業的生存和發展需要客戶源源不斷的給你下訂單,客戶就是一個企業的生存之本,很多企業的破產就是因為沒有訂單做。一個企業要想獲得訂單,挖掘更多的客戶,就必須精確定位,客觀評價自身企業的狀況,尋找與自身相匹配的客戶,這樣才有可能與客戶達成交易,實現長期合作。如果作為一個中小企業,你不可能像富士康一樣,去尋求與蘋果這樣的大公司的合作,顯然,在挖掘客戶的時候,要尋找門當戶對的客戶,這才是確實可行的戰略。

如今,很多人都在埋怨SMT加工不好做,成本在不斷上升,利潤處于比較低的狀態。要改變這種狀態,要從企業的管理的上著手,完善流程管理,確保員工堅守各自的崗位,按流程辦事,加強品質管理,提高產品的品質,同時要對設備進行定期的保養,要讓員工愛護設備,這樣才能降低生產成本,確實提高利潤。

客戶在批量下單之前,一般會進行打樣,通過打樣樣品,來決定是否在這家工廠進行批量生產,一般打樣數量5至20塊。所以,我們要優化訂單結構,不能只盯著打樣和小批量訂單,而是認真打樣好樣品,服務好客戶,最終讓客戶批量下單,這才是我們的目的。

SMT加工進過幾十年的發展,SMT加工已不能像以前比較粗放的發展模式。要讓SMT加工業務變得越來越賺錢,必須要摒棄以前的舊思維,尋找合適的客戶,服務好客戶,把客戶當上帝來對待,同時要改善公司的管理,提升產品的品質,降低生產成本。

影響橋連的因素很多,設計、焊劑活性、焊料成分、工藝等,需多方面持續改進。

根據所產生的原因,橋連可以大致分成兩類:焊劑不足型和垂直布局型。

(1)焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭(最容易氧化氣)無潤濕或局部潤濕,如圖所示。

(2)垂直布局型。特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空,如圖所示。這是常見的橋連類型,正如其分類名稱那樣,它主要與PCB上元器件布局有關,其次與焊盤大小、引線間距、引線粗細、引線的伸出長度、焊劑的活性、錫波高度、預熱溫度和鏈速等有關,影響因素比較多、復雜因素比較多、復雜,難以百分之百解決。一般多發生在引線間距比較小(≤2mm),伸出比較長(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元器件,如歐式插座。

(1)最有效的措施就是采用短引線設計。2.5mm間距的引線,長度控制在1.2mm以內;2mm間距的引線,長度控制在0.5mm以內。最簡單的經驗就是“1/3原則”,即引線伸出長度應取其間距的1/3。只要做到這點,橋連現象基本可以消除。

(2)連接器等元器件,盡可能將元器件的長度方向平行于傳送方向布局并設計盜錫工藝焊盤,以提供連續載波能力,如圖所示(a)所示;如果已經設計成圖(b)所示的布局,焊接時可以轉90°方向,使之平行于傳送方向焊接。

(3)使用小焊盤設計,因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環寬越小越好,主要滿足PCB制造需要的最小環寬即可。

(1)使用窄的平波峰焊機進行焊接。

(2)使用合適的傳送速度(以引線能夠連續脫離為宜)。鏈速快或慢,都不利于橋連現象的減少。這是因為(傳統的解釋)鏈速快,打開橋連的時間不夠或受熱不足;鏈速慢,有可能導致引線靠近封裝端溫度下降。但實際情況遠比這復雜,有時,熱容量大、長的引線,宜快,反之宜慢(大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的)。因此,實踐中要多試。

鏈速快慢判別標準視焊接對象、所用設備而定,是一個動態的概念!一般以0.8~1.2mm/min為分界點。

(3)預熱溫度要合適,應使焊劑達到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走,會使潤濕變差。過度預熱會使松香氧化并發生聚合反應,減緩潤濕過程。這都會增加橋連的概率。

(4)對非焊劑原因產生的橋連,可以通過降低波高的方法進行消除(以波剛接觸最長引線尖端為目標,這是TAMULA的建議)。

(5)選用黏性小的無鉛焊料合金,如NIHON SUPERIOR的SN100C(Sn-Cu-Ni-Ge,其熔點為227℃),聲稱是一種無橋連、無縮孔,業界最成功的無銀無鉛焊料,焊接質量

北京中科

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