在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封裝元件01005，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。富士高速貼片機、多功能機、AOI光學檢測儀、八溫區回流焊、波峰焊等設備支持產能實現及工藝品質。

針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網，到貼片機的程序調整，爐溫曲線的調整，以及AOI的檢測，都層層把關，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產品是生產出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴格，包括錫膏的攪拌時間，鋼網的擦洗時間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴格按照ISO9001:2008體系標準執行，并不斷改善，舊機種我們的直通率能達到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。

同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結分析可制造性報告，提出關于電路板生產中的缺陷（容易導致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動客戶對于電路板設計工藝的優化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。

北京中科同志科技股份有限公司會定期發布新品推薦和產品規格參數。公司主要經營：LED/全自動/臺式點膠機、按鍵測試機/儀、回流焊機/波峰焊設備、貼片/絲印/攪拌/下料/自動印刷/上板/雕刻機等產品，同時還是一家bga返修臺廠家。歡迎來電咨詢產品，新聞轉自網絡，如果有內容侵權請聯系本公司，會及時做出刪除處理，謝謝！

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