點(diǎn)膠機(jī)操作注意事項(xiàng):

1、開機(jī)前檢查自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是否潔凈、有無水氣等直接影響機(jī)器正常運(yùn)行的問題;

2、工作狀態(tài)下不允許拿手觸碰點(diǎn)膠頭、針嘴、導(dǎo)鏈等活動(dòng)部件,防止夾傷意外;

3、發(fā)生特殊情況時(shí),可按機(jī)身前的紅色緊急按鈕,讓機(jī)器立刻停止運(yùn)行;

4、需要移動(dòng)設(shè)備時(shí),必須先把氣路、電源切斷才能進(jìn)行;

5、機(jī)器旁邊不要堆積過多的物品,以免影響操作;

6、作業(yè)時(shí)一定要戴手套,盡量不要讓皮膚露在外面,以免膠水粘到皮膚;

7、使用膠水時(shí),要對(duì)膠水有充分的了解。比如說膠水的使用的情況,怎樣正確使用等,這樣才能更好的保證點(diǎn)膠的品質(zhì);

8、定期對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)做安全性能檢測(cè);

9、工作臺(tái)上不要放置不必要的東西,保持清潔;

10、在長(zhǎng)時(shí)間不使用的情況下,需切斷電源。

LED點(diǎn)膠機(jī)在使用過程中需要注意以下幾個(gè)方面:

1.拉絲

所謂拉絲,也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開,點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí),點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法:

a. 加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程,降低機(jī)械手移動(dòng)速度 ,這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。

b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。

c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些,強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

2.元器件的熱破壞

在波峰焊工藝中,為提高生產(chǎn)效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時(shí),如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過其耐熱溫度而遭到破壞。

這時(shí),我們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么選擇低溫固化的貼片膠。

3.空點(diǎn)、粘接劑過多

粘接劑分配不穩(wěn)定,點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少,絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接。 所以在使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)首先把點(diǎn)膠的各項(xiàng)參數(shù)調(diào)好。

原因及對(duì)策:

a.膠中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點(diǎn)。

對(duì)策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂,則涂布量不穩(wěn)定。

防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后,點(diǎn)膠機(jī)再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用,要恢復(fù)貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況,

所以,每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí),都要先試點(diǎn)幾次。

4.元器件偏移

元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移;另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。

采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明,如果貼片速度為0.1秒/片,則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2,所以,貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

5.塌落

貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。塌落有兩種,一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。

針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。

6.元器件掉入波峰焊料槽

有時(shí)QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時(shí),由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時(shí),更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。

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