SMT設備入門問答
時間:2020-03-03 10:20 來源:未知 作者:admin
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1、一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;
4、錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;
7、錫膏的取用原則是先進先出;
8、錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9、鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10、SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11、ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電;
12、制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;
13、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14、零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15、常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16、常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19、英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20、排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效;
22、５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24.品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
25.質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26、QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）： 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;
27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%,其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點為183℃;
28、錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠;
29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31、絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
32、BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33、208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34、QC七大手法中， 魚骨圖強調尋找因果關系;
37、CPK指： 目前實際狀況下的制程能力;
38、助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;
39、理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;
40、RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41、我們現(xiàn)使用的PCB材質為FR-4;
42、PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;
43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44、目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45、ABS系統(tǒng)為絕對坐標;
46、陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47、Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸;
49、SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為： 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56、在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57、符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58、100NF組件的容值與0.10uf相同;
59、63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60、SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61、回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸;
64、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;
65、目前使用之計算機邊PCB, 其材質為： 玻纖板;
66、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67、以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68、SMT段排阻有無方向性無;
69、目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70、SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71、正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72、SMT常見之檢驗方法： 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73、鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74、目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75、鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76、迥焊爐的溫度按： 利用測溫器量出適用之溫度;
77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78、現(xiàn)代質量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;
79、ICT測試是針床測試;
80、ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;
81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82、迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83、西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84、錫膏測厚儀是利用Laser光測：錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86、SMT設備運用哪些機構： 凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;
87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88、若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類：熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91、常用的MARK形狀有﹕圓形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，萬字形;
92、SMT段因Reflow Profile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū);
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子;
95、QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;
96、高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑。晶體管;
97、靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98、高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99、品質的真意就是第一次就做好;
100、貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
101、BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：BaseInput/Output System;
102、SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103、常見的自動放置機有三種基本型態(tài)， 接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;
104、SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106、溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用;
107、尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110、SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
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